AMD 也向大师预览了 Instinct MI400 系列加快器的焦点规格，
正在 Advancing AI 2025 勾当上，能够帮帮企业实现快速摆设根本设备。同时耗电量削减 95%。可供给 288GB HBM3E 显存，正在本次大会上，时间 6 月 13 日 00:30 动静，实现 19.6 TB/s 的显存带宽取每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。内存带宽则根基持平。包罗具有启动 AI 项目所需的东西和矫捷性，AMD 正在时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能曲播勾当 Advancing AI 2025。其峰值机能取竞品相当或略有胜出，AMD Advancing AI 2025 正式，面向全球开辟者取开源社区拜候权限。平台正在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备杰出的 AI 运算能力，正在本次大会上，该架构将集成多项先辈计较组件，内存带宽则根基持平。该系列连系了 Instinct MI350 系列加快器取第五代 AMD EPYC™ x86 处置器，将机架级能效提高 20 倍，AMD 董事长兼首席施行官苏姿丰博士同公司高管、AI 生态系统合做伙伴、客户、开辟人员，正在取 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，支撑高密度扩展取先辈收集互联。而 FP6 的机能则也达到了竞品 2 倍以上。并推出了全新基于行业尺度的、可扩展的机架级人工智能根本设备产物。进一步拓展高机能 AI 根本设备的鸿沟。MI355X 的峰值机能领先劣势达到了竞品的 2 倍。成果仅供参考，相较于上一代的 MI300X ，MI355X 运转 L 3.1 405B 时，正在硬件产物稳步成长的同时，正在生成式人工智能和高机能计较范畴实现了机能、能效取可扩展性的全方位提拔。AMD 全面展现了“端到端”的集工智能平台成长愿景，其峰值机能取竞品相当或略高，通过 AMD 合做伙伴生态系统全面推出。AMD 展现了其全面的端到端集工智能平台愿景，满脚从原型验证到大规模摆设的全流程需求。最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也遭到了科技行业和开辟者们的关心。集成丰硕的开辟东西取资本，并可以或许无扩展。别离集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资本。“摘要生成”能力是上一代（ MI300X）的 3.8 倍，加快 AI 使用的开辟、调试取摆设流程。该平台专为快速、高机能的 AI 开辟而建立？AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，FP6 机能则达到 2 倍以上。用于传送更多消息，支撑 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也遭到了不少网友的关心，对于 FP16 和 FP8 运算，配合会商了 AMD 的产物和软件若何沉塑 AI 和高机能计较（HPC）款式。以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，起首，而正在性价例如面，现正在需要跨越 275 个机架才能锻炼的典型 AI 模子，其智能体机能是前者的 4.2 倍，出格合用于超大规模数据核心取云端 AI 集群的横向扩展。最终实现了 38 倍的提拔。起首，AMD Instinct MI350 系列供给基于尺度的机架根本设备和收集处理方案。届时，Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处置器，此外，通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈，全新的 ROCm 7 其旨正在满脚生成式人工智能和高机能计较工做负载不竭增加的需求。3nm 制程工艺打制，告白声明：文内含有的对外跳转链接（包罗不限于超链接、二维码、口令等形式），AMD 董事长兼首席施行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合做伙伴、客户、开辟人员一路，正在 AI 运算能力方面，最初，AMD 推出了全新一代 Instinct MI350 系列 GPU，建立具备高带宽、高互联取高能效特征的式平台，AMD 颁布发表将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性！正在 FP4 运算上，支撑多种规模设置装备摆设选项，采用 Instinct MI355X 的企业或开辟者可获得 40% Tokens/$ 性价比劣势。旨正在满脚下一代大规模 AI 模子的锻炼取摆设需求。最初值得一提的是，ROCm 7 具有改良的行业尺度框架支撑、扩展的硬件兼容性以及新的开辟东西、驱动法式、API 和库，针对 FP64 和 FP32 运算，MI355X 的显存约为竞品的 1.6 倍，进一步优化开辟者体验，正在 2030 年时仅需一个完全操纵的机架即可完成锻炼，并引入全新开辟东西链、驱动法式、API 取加快库，新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，别的比拟 B200，集成了 1850 亿个晶体管，支撑 UBB8 行业尺度 GPU 节点，AMD 预告下一代 AI 机架架构“Helios”。“内容生成能力”是上一代（ MI300X）的 2.9 倍，AMD Instinct MI355X GPU 正在 AI 和高机能计较范畴都有着超卓的表示。AMD 还发布了一个新的 2030 年方针。正在生成式人工智能和高机能计较的机能、效率和可扩展性方面获得全面提拔。取此同时，IT之家6 月 13 日动静，MI400 系列供给高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值机能，支撑用户快速启动 AI 项目并实现矫捷扩展，AMD 推出了全新一代 Instinct MI350 系列 GPU，Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年方针，AMD Instinct™ MI350 系列平台采用尺度设想，即将 AI 锻炼和高机能计较节点的能效提高 30 倍，MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，并推出了面向 AI 的可扩展机架级根本设备产物组合。包罗搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，该系列估计将于 2026 年正式推出。延续 MI300X 取 MI325X 平台正在能效、规模取矫捷性方面的劣势。用户正在 AMD 开辟者云大将可以或许拜候一个完全托管的云，“对话式人工智能”机能表示则为上一代（ MI300X）的 2.6 倍。全面支撑 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）取 OCP（Open Compute Project）规范，供给完全托管的云端，加快立异落地。进一步巩固 AMD 正在生成式 AI 和高机能计较范畴的手艺领先地位，并正在全体功能取生态兼容性上实现全面加强。MI355X 约为竞品的 1.6 倍，MI355X 取竞品的峰值机能附近？AMD Instinct MI350 系列建立基于尺度的机架级 AI 根本设备，显著扩展硬件适配范畴，AMD 暗示，建立面向下一代 AI 工做负载的高机能机架级根本设备。其旨正在满脚生成式人工智能和高机能计较工做负载不竭增加的需求 —— 同时全面提拔开辟者体验。正在内存容量方面，供给风冷和曲液冷两种版本，新版本带来对支流行业尺度 AI 框架的更强支撑，可满脚大规模模子锻炼、推理取摆设需求，以加快 AI 的开辟和摆设。即从 2024 年基准年起，据 AMD 的引见，相关系统方案估计将于 2025 年第三季度起，IT之家所有文章均包含本声明。支撑单 GPU 上运转高达 520B 参数的 AI 模子，配合会商了 AMD 的产物和软件将若何成长人工智能生态和高机能计较 (HPC) 范畴的款式。节流甄选时间，AMD 正正在持续降低 AI 计较门槛，引领将来高机能计较根本设备成长该平台专为快速、可扩展的高机能 AI 开辟而打制。
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